ダイマットのご案内

MEMS用WLP ガラスペースト

■主な特徴

  • 320℃〜の低温封止温度
  • シリンコン、コバール、アルミナなどの低熱膨張材料のハーメチックシール
  • スクリーン、ステンシル印刷、ディスペンス

■アプリケーション

  • MEMSのWafer−level packaging(WLP)用接着
  • パッケージのコバールやセラミックリッドの接着
  • パッケージのガラスやクゥオーツの接着
  • 光学レンズの接着

■製品情報

DM2700P/J105

  • DM2700P/H848 のファインガラス粒径タイプ
  • H848よりも均一で薄い膜厚が可能

DM2995P/J204

  • 480〜500℃ 封止可能

■物性値

品番 粘度 膜厚(μm) シーリング温度 Tg CTE(25 to 125℃)
DM2700P/J105 90,000 cP 50-125 350℃1分 215℃ 7.7ppm / ℃
DM2995P/J204 110,000 cP 50-125 500℃1分 360℃ 6.4ppm / ℃