ダイマットのご案内

高熱伝導性 導電接着剤

低弾性率・高信頼性タイプ

■主な特徴

  • ダイへの低ストレス、ボイドフリーの接合膜
  • 150℃でのリワーク性能

■アプリケーション

  • 高信頼性が求められる軍需用部品
  • リワーク作業の必要なマルチチップパッケージ
  • プラスチックPGA、BGA、Chip‐on‐Board

■製品情報

XH9940

  • パワーICのダイアタッチ

XH9941

  • IC、センサーのダイアタッチ

■物性値

品番 熱伝導率 弾性率 粘度 硬化条件 体積抵抗
XH9940 10 W/m°K 4,100MPa 25,000 cP 175℃30分 32μΩcm
XH9941 10 W/m°K 3,500MPa 20,000 cP 200℃30分 55μΩcm

高熱伝導性・車載向け・高信頼性タイプ

■主な特徴

  • 高い熱伝導性 40〜50W /mK
  • 非常に優れた耐水特性 − ノン・ハーメチック・パッケージに理想的
  • ボイド・フリーの薄い硬化膜 − 熱伝導性に最大寄与

■アプリケーション

  • 高熱伝導 サーマルインターフェイス
  • ハイパワー・ダイアタッチ
  • 高温ワイヤーボンディング
  • 大面積部品の接着

■製品情報

Sk70N

  • 高温放置・高温高湿信頼性に優れる、車載用途
  • ハイパワーダイアタッチ GaN接合

■物性値

品番 熱伝導率 弾性率 粘度 硬化条件 体積抵抗
Sk70N 50 W/m°K 8,800Mpa 30,000 cP 175℃60分 16μΩcm